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        企业项目投资

        气,其气浩然 —— 年轻的,富有激情的

        联瑞新材获10家机构调研:公司15000吨高端芯片封

        日期:2022-01-10 / 人气:58 / 标签:企业项目投资(83)

          联瑞新材1月10日发布投资者关系活动记录表,公司于2021年12月31日接受10家机构单位调研,机构类型为保险公司、其他、基金公司、证券公司。

          第一部分介绍公司相关情况董事会秘书在会议开始阶段介绍了公司发展历程、主营业务、产品应用、主要客户以及三季度经营等情况。

          问:公司15000吨高端芯片封装用球形粉体生产线建设项目的建设进度如何?

          答:面对电子设备及集成电路集成化、小型化、智能化发展,元器件密度和功率也不断增加,使得电子设备的高效散热问题成了行业的发展重点。因此,新型的导热散热材料也成为产业发展的关注重点,其中导热粉体填料及其应用技术是重中之重。

          球形氧化铝相对具有热导率高、填充率高、性价比好等优点,目前市场上用量大、导热率高、性价比好的填料主要是球形氧化铝。球形氧化铝的应用行业主要有:1)热界面材料如导热垫片、导热硅脂、导热灌封胶及导热凝胶等;2)导热工程塑料;3)导热铝基覆铜板;4)高导热塑封料;5)热喷涂涂层材料以及特种陶瓷领域。

          答:随着电子产品功能日趋复杂且小型化发展趋势,电子产品发热散热问题日益突出。目前,新能源汽车也迎来了快速发展的窗口机遇期。为了保证新能源电动汽车的核心部件“三电”(电池组、电控系统、驱动电机)及充电桩的安全性能与使用寿命,需要用到热界面材料让热量及时有效的释放出去。

          联瑞新材的球形化技术涵盖了配方设计、工艺优化、品质标准以及客户适用性评判等方面。公司目前已经拥有3个系列球形氧化铝,即常规系列球形氧化铝、低钠系列球形氧化铝和高导热系列球形氧化铝。公司产品除了在中国大陆销售以外,还在日本、韩国、欧美、东南亚、台湾等国家和地区实现销售,公司和诸多国内外知名客户建立了紧密的合作关系。我们看好球形氧化铝产品市场前景及后续发展,目前市场上性价比适宜、用量较大的导热填料主要是球形氧化铝。国内外客户对于公司球形氧化铝产品的技术、品质以及交付能力是信赖的。近年,公司球形氧化铝产品订单呈持续增长趋势。公司将继续加大研发投入,及时满足高端导热粉体填料市场及增长需求。

          答:5G作为一种新型移动通信网络技术,具有广覆盖、大连接、低时延、高可靠的特点。5G不仅要解决人与人通信,更要解决人与物、物与物通信问题,满足移动医疗、车联网、智能家居、工业控制、环境监测等物联网应用需求。

          5G基站是5G网络的核心设备,5G基站的建立、5G通信设备、高端智能手机消费等的发展,推动了覆铜板、芯片封装、热界面材料等行业的需求增长,进而带动了高频高速覆铜板对高纯熔融硅微粉、具备特殊电性能如Low Df(低介质损耗)等特性的球形硅微粉,及热界面材料对球形氧化铝的需求增长。

          “十四五”是我国5G规模化应用的关键期,2021年7月,面向信息消费、实体经济、民生服务三大领域的《5G应用“扬帆”行动计划(2021-2023年)》的出台,将会重点推进5G+新型信息消费、工业互联网、车联网、智慧教育、智慧城市等15个行业的5G应用。5G应用的进一步发展及推广,将会持续推动一系列需求的持续增长,同时也将拉动公司球形粉体等产品需求的快速增长。

          答:公司建立了面向未来产品的研发、现有产品的工艺技术开发和应用研究为主体的研发体系。除了成立一级部门研发团队以外,公司还长期坚持和高等院校进行产学研合作,并聘请国内外行业资深专家加入研发团队进行产品研发。

          公司核心技术人员均在公司服务多年,在共同创业和长期合作中形成了较强的凝聚力。通过对研发技术人才多年的培养及储备,公司目前已拥有一支专业素质高、实际开发经验丰富、创新能力强的研发团队,为公司产品的研发和生产做出了突出贡献。

          公司不仅注重对研发人员的培养,并且持续加大研发平台的建设投入,提升检测中心、产品应用测试中心及工程中心等能力。

          答:生益科技600183)与联瑞新材为各自独立的上市公司,联瑞新材实际控制人是董事长李晓冬先生,生益科技是联瑞新材参股股东。

          联瑞新材与生益科技的主营业务不同,分属不同行业,联瑞新材有独立的管理和研发系统,是第一批国家级专精特新“小巨人”企业,也是国家级制造业单项冠军示范企业。在管理和经营方面,双方互相独立,各自经营。

          联瑞新材是国内新材料行业的龙头企业,生益科技是国内覆铜板行业的龙头企业。联瑞新材主要业务涉及功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售。产品应用于芯片封装用环氧塑封材料(EMC)和底部填充材料(Underfill)、印刷电路基板用覆铜板(CCL)、热界面材料(TIM)、电子包封料等半导体、新能源汽车相关业务;面向环保节能的建筑用胶黏剂、人造石英板、蜂窝陶瓷载体;以及特高压电工绝缘制品、3D打印材料、齿科材料等新兴业务。联瑞新材业务面向各行业,覆铜板行业是应用行业之一;联瑞新材产品供应和服务面向全球,生益科技是联瑞新材覆铜板行业的客户之一。

          联瑞新材以“努力成为客户始终信赖的合作伙伴”为愿景,严格维护客户的商业机密,在策略上生产一代、研发一代、储备一代,重视和客户协同研发下一代产品。通过公司多年来在功能性陶瓷粉体材料行业的深耕细作,公司在覆铜板行业的客户覆盖范围广泛,与全球知名覆铜板企业如ISOLA、TACONIC、南亚集团、联茂集团、台燿科技、韩国斗山集团、生益科技等企业纷纷建立了合作关系,并成为该等企业的合格材料供应商。

          答:目前重点靶向满足高性能覆铜板领域的需求,正在面向多家客户认证。后续公司有计划持续开发浆料产品,满足更多行业的需求。

          答:如有该方面计划,公司将根据相关规定及时通过上海证券交易所指定信息披露网站进行披露。

          接待过程中,公司与投资者进行了充分地交流与沟通,并严格按照公司《信息披露管理制度》等规定,保证信息披露的真实、准确、完整、及时、公平。没有出现未公开重大信息泄露等情况;

          江苏联瑞新材料股份有限公司主营业务是功能性陶瓷粉体材料的研发、生产和销售。公司的主要产品为角形硅微粉、圆角硅微粉、微米球形硅微粉、亚微米级球形硅微粉、球形氧化铝粉以及多种表面改性剂配方进行改性的产品。公司突破多项核心关键技术,掌握了多种类型中高端硅微粉产品的研发和生产能力,并与众多国内外知名客户建立了合作关系,其中部分产品成功打破了日本等发达国家的技术封锁和产品垄断,不仅对进口硅微粉实现了产品替代,而且产品返销国外客户。

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                  作者:admin

                  
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